思特威-W涨停/异动原因：
华为+视觉芯片+车规级CIS芯片
1、公司在已发布的mate60上有主摄份额，前期发售品搭载的以索尼766为主，10月销售机型陆续有思特威的主摄，11月发布的nova机型，思特威主摄份额有望提高，这将体现在公司三四季度报表中，预计手机市场营收环比大幅增长。
2、安防和机器视觉CIS龙头，汽车CIS+手机高端定制CIS打造第二增长曲线，公司以安防为基础切入CIS芯片设计行业，已发布6颗车规级CIS芯片，覆盖1MP-8MP车载影像解决方案。
3、Cellphone Sensor (CS) Series手机应用图像传感器产品搭载思特威创新的SFCPixel专利技术与超低噪声外围读取电路技术，作为思特威自研先进BSI工艺平台首批落地量产的产品。
4、公司致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业。2023年10月17日公告，实控人提议斥资3000万元至5000万元回购公司股份。
（更新时间：2023-10-30）

题材要点：

要点一:技术研发
公司同时也积累了多样化的核心技术，SFCPixel专利技术，近红外感度NIR 技术，高温场景下暗电流优化技术，HDR像素设计等核心技术被广泛应用在多个系列产品中。公司在前照式结构上开发了低照度下的微光级夜视全彩技术在背照式结构上拥有超低照度下的星光级夜视全彩技术，LED闪烁抑制（LFS）等核心技术。此外，在全局快门架构下，公司还自研了应用于全局快门的多行列并行和移位读出架构，全局快门架构下的HDR像素设计，三维堆栈（3D Stack，更高端的双层BSI工艺）及其他应用于卷帘快门，全局快门等多种曝光方式的核心技术，并有多款成熟芯片的大规模量产的经验。公司的FSI-RS系列产品具备良好的性能优势，BSI-RS和GS系列的高端产品在性能上则可以与索尼的高端产品对标， 推动了相关行业的产品性能升级与迭代，为国产化替代提供有力的产品支持。目前拥有堆栈式结构相关的专利主要共计11项（包含发明专利10项，实用新型专利1项），在售产品2款，在研项目6项。截止至2021年9月30日，公司拥有主要发明专利74项，软件著作权7项，集成电路布图设计32项。